ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ СВЕТОИЗЛУЧАЮЩИЕДИОДЫ
СТАБИЛЬНОСТЬ ПАРАМЕТРОВ ИЗЛУЧАЮЩИХ ДИОДОВ В ПРОЦЕССЕ ЭКСПЛУАТАЦИИ
Исследованию стабильности излучающих диодов посвящено большое число экспериментальных и теоретических работ. Интерес к этой проблеме связан с необходимостью обеспечения высокой долговечности приборов, причем требование долговечности часто сочетается с другими требованиями, например низкой материалоемкости. Последнее требование приводит к росту рабочих плотностей тока, что может влиять на стабильность приборов.
В литературе нестабильность оптических параметров диодов часто называют деградацией. Деградация излучающих диодов проявляется в том, что основные характеристики прибора — внешний квантовый выход, сила света или мощность излучения — понижаются в процессе работы, т. е. при протекании тока в прямом направлении. Наиболее интенсивная деградация приборов происходит в чачале работы (первые 10—100 ч). Затем наблюдается замедление деградации, и возможно даже ее полное прекращение после достаточно длительного времени работы. Повышение силы тока и рабочей температуры увеличивают скорость деградации.
Доказано, что деградация ие является результатом разогрева р—п-перехода при протекании тока, так как не наблюдается при длительном хранении приборов при умеренно повышенной температуре без электрической нагрузки. Деградация ие наблюдается также при приложении к диодам обратного смещения (не превышающего -напряжения пробоя). Таким образом, деградация вызы-
Рис. 7.1. Типичная эволюция
вольт-ампериой характеристики GaP-диодэ в процессе деградации [139]
вается физическими явлениями, протекающими в р—«-структуре под воздействием тока в прямом направлении.
Общей характерной чертой деградации различных светоизлучающих диодов является возрастание прямого тока через р—п - переход (при фиксированном напряжении). Показано, что этот избыточный ток протекает через объем р—/г-структуры, а не через поверхность. Типичный пример изменения вольт-амперных характеристик диода в процессе деградации показан на рис. 7.1.
Для объяснения природы этого тока и причин его появления предложено несколько моделей.
1. Модель Лонжини, предполагающая миграцию междоузель - ных атомов примеси к р—n-переходу из толщи структуры в результате снижения тормозящего электрического поля р—п-перехода при прямом смещении [140]. Появление дополнительных глубоких уровней в запрещенной зоне приводит к возрастанию туннельнорекомбинационной компоненты тока и снижению внутренней квантовой эффективности.
2. Модель Голда—Вайсберга, предполагающая перевод атомов примеси, являющихся центрами излучательной рекомбинации, из узлов в междоузлия вследствие локального выделения колебательной энергии при акте безызлучательной рекомбинации [141]. В результате этого снижается квантовый выход излучения как вследствие уменьшения коэффициента инжекции (за счет возрастания туннельной компоненты тока, обусловленной ростом концентрации дефектов по Френкелю), так и вследствие увеличения излучательного времени жизни (см. также [142, 143]).
Модели Голда—Вайсберга и Лонжини могут действовать совместно. -
3. Модель Шейикмана — Лукьянчиковой, предполагающая возникновение в р—п-переходе участков, имеющих уменьшенную ширину слоя объемного заряда, через которые протекает ток туннельного характера.
Есть и другие модели. Однако полной физической картины деградации светоизлучающих приборов в настоящее время нет.
Многочисленными экспериментальными исследованиями уста
новлено, что на эффект деградации приборов влияют различные факторы: а) кристаллографическое совершенство вещества в области р—п-перехода, определяемое, в частности, способом создания Р—n-структуры; б) легирующие добавки в активной области структуры, которые могут ускорять или замедлять деградацию; в) концентрации носителей с обеих сторон р—п-перехода; г) состояние поверхности кристалла, особенно в месте выхода р—п-перехода иа - ружу; д) механические напряжения в области р—п-перехода, зависящие, в частности, от свойств омических контактов и конструкции прибора; е) эффективность отвода тепла от р—п-перехода, определяемая конструкцией кристалла и прибора и т. п.
Не следует забывать, что деградация приборов может происходить также в результате снижения коэффициента пропускания света полимерным корпусом, понижения коэффициента отражения света металлическим отражателем и других подобных причин. Эти факторы должны. тщательно проверяться при конструировании приборов.
Анализ имеющихся экспериментальных данных по стабильности излучающих диодов из различных эпитаксиальных структур при разных плотности тока и температуре позволяет сделать выводы:
1. Наибольшей деградацией характеризуются светоизлучающие диоды из GaP : Zn, О; возможные причины деградации приборов из этой структуры следующие:
A. Высокая концентрация доноров в n-области (около IX XЮ18 см-3), обусловленная необходимостью обеспечения высокого коэффициента инжекции электродов в активную р - область. Благодаря высокой концентрации доноров могут возникать структурные дефекты в области р—«-перехода, преципитаты, понижающие внутренний квантовый выход электролюминесценции, а также участки с уменьшенной шириной области объемного заряда, которые могут снижать коэффициент инжекции носителей; в одной из работ показано, что деградационные процессы ускоряются при возрастании концентрации доноров выше 5-Ю17 см-3. Высокая концентрация доноров может сопровождаться повышенной концентрацией меди.
Б. Распад Zn—О комплексов в результате тепловых выбросов атомов Zn из узлов в междоузлия [139, 142] вследствие выделения энергии при безызлучательиой рекомбинации инжектированных носителей. Такой механизм' возможен в связи с тем, что Zn является слабо связанной примесью в GaP. Вследствие понижения концентрации Zn—О комплексов уменьшается интенсивность излучательной рекомбинации в р-области.
B. Образование глубоких центров в p-области, приводящих к повышению доли безызлучательиой рекомбинации; найдены ловушки с энергией от 0,18 до 0,82 эВ, концентрация которых возрастает в ходе деградации.
Г. Образование дефектов структуры в области объемного заряда, по-видимому, дислокаций [144], приводящих к росту безызлу - чателыюй компоненты прямого тока. Такой механизм деградации наблюдается при работе диодов из GaP как с красным свечением (при легировании Zn и О), так и с зеленым свечением (N).
2. Более высокой стабильностью, чем диоды из GaP : Zn, О, обладают GaP-диоды, легированные N; возможные причины повышения стабильности GaP : N-диодов следующие.
A. Более низкий уровень легирования эпитаксиальной «-области мелкозалегающими донорами (3—10)-1016 см-3, необходимый для достижения высокого внутреннего квантового выхода излучения; благодаря этому удается получить более совершенную по кристаллографической структуре область р—«-перехода и расширить область объемного заряда.
Б. Азот занимает вакансии фосфора, благодаря чему происходит как бы залечивание дефектов структуры.
B. Азот более легкий атом, чем фосфор, что, по-видимому, облегчает рассеивание энергии, выделяемой при безызлучательной рекомбинации, в решетке полупроводника.
Более высокая стабильность диодов из GaP : N по сравнению с диодами из GaP : Zn, О была убедительно подтверждена при испытании двухпереходных светоизлучающих диодов, содержащих в одном кристалле два р—«-перехода: один легирован Zn и О, второй — N.
3. Излучающие диоды на основе двухслойных эпитаксиальных структур GaAs: Si обладают более высокой стабильностью, чем диффузионные диоды из GaAs. Одной из причин этого может служить то, что Si обладает меиьшей, чем другие примеси (Se, Те), склонностью к образованию преципитатов в GaAs, что способствует повышению кристаллографического совершенства активной и переходной областей диода; одновременно наличие широкого компенсированного слоя в области объемного заряда структур GaAs: Si препятствует появлению локальных сужений обедненной области. Кроме того, энергия активации, необходимая для перевода Si из узла в междоузлие, существенно превышает аналогичную энергию для Zn.
Типичное относительное изменение мощности излучения ИК диодов из GaAs: Si после 500 ч работы при плотности тока около 20 А/см2 составляет минус 10 %, максимальное изменение минус 35 % •
4. Излучающие диоды инфракрасного диапазона на - основе гетероструктур в системе AIAs—GaAs с - активной областью из Gai_*Al, As обладают более высокой стабильностью, чем диоды с областью рекомбинации из GaAs. Одна из причин высокой стабильности диодов с активной областью из Gai-iAUAs, по-видимому, в
том, что введение А1 приводит к лучшему совпадению постоянных решетки эпитаксиального слоя и подложки при температуре эпитаксиального выращивания, а тем самым — к уменьшению механических напряжений и плотности дислокаций несоответствия. Одновременно можно предположить, что, поскольку А1 является более легким атомом, чем Ga, облегчается рассеивание тепловой энергии, выделяемой при рекомбинации, в решетке полупроводника.
Для светоизлучающих диодов с красны^ свечением Gao,7Alo,3As часто характерна аномальная деградация, состоящая в увеличении эффективности, в основном, в первые 100 ч работы. При этом у отдельных. образцов эффективность возрастает в 1,5 раза. Причина аномальной деградации, по-видимому, в отжиге дефектов гете - роструктуры.
На диодах инфракрасного излучения из Gai_*Al*As достигнута стабильная работа при сверхвысокой плотности тока (в диодах для ВОЛС — при плотностях тока 3500—7000 А/см2). Такая стабильность обеспечивается совершенной кристаллографической структурой активной области и специальным устройством приборов (малая площадь возбуждения, локализованная внутри кристалла, благодаря чему обеспечивается эффективный теплоотвод от области рекомбинации).
Рассмотрим влияние ряда легирующих добавок на скорость деградации диодов. В диодах из GaAs или Gai_xAl*As цинк является меиее желательной акцепторной примесью, чем Ge. Одиако следует отметить, что скорость деградации диодов, легированных цинком, существенно зависит от совершенства кристаллографической структуры активной области. Так, диффузионные диоды из GaAs деградируют существенно быстрее, чем жидкос’гно-эпитаксиальиые диоды из GaAs или Ga, - .^ALAs. Тем ие меиее и в случае жидкостноэпитаксиальных структур для работы при высокой плотности тока предпочтительнее легировать активную область Ge, а не Zn. Этот вывод подтверждают результаты сравнительного исследования стабильности диодов инфракрасного излучения на основе гетероструктур, активная область которых p-Ga1_A.( Alrj As легировалась либо Zn, либо Ge [145].
Другим примером влияния легирования на деградацию приборов может служить влияние степени легирования GaP-структур N. При исследовании этого явления двойные жидкостно-эпитаксиальные структуры выращивались методом принудительного охлаждения системы. Азот вводился из GaN или P3N5, либо вообще ие вводился. Максимальная концентрация N достигалась при легировании из P3N5. Стабильность параметров приборов в процессе работы возрастала при увеличении концентрации N (рис. 7.2).
время работы, ч Рис. 7.2. Изменение интенсивности •свечения светоизлучающих диодов из GaP : N в процессе работы" в зависимости от концентрации азота |
Рис. 7.3. Гистограммы относительных изменений силы света светоизлучающих диодов с мезаструктурой в результате работы в течение 500 ч: — изменение силы света: - 7опач — исходное значение силы света; N — полное количество испытанных приборов; П — количество приборов, у которых Л^0Д0нач находится в пределах, соответствующих значениям на оси ординат от 0 до n/N [1081 |
Во многих работах показано, что присутствие меди ухудшает стабильность приборов, изготовленных из соединений типа AI1IBV. В ряде случаев - определена энергия активации процесса деградации светоизлучающих диодов, значение которой оказалось близким к значению энергии активации диффузии меди. В связи с изложенным, при изготовлении приборов необходимо принимать меры, направленные на исключение или ограничение проникновения меди в излучающую р—п-структуру.
Влияние механических напряжений иа деградацию светоизлучающих диодов видно иа таком примере. Из эпитаксиальных структур GaP:Zn,'0 изготавливались диоды с различными омическими контактами к p-слою, толщина которого составляла 10 мкм. В одном случае был изготовлен тонкопленочный омический контакт из Ni—• Au—Zn, в другом случае — контакт в виде шарика из сплава In—Ni—Zn. Испытания иа стабильность показали, что диоды с шариковым контактом деградировали значительно сильнее: среднее относительное изменение силы света составило минус 38%, вместо минус 2 % для диодов с пленочным контактом. Причина сильной деградации диодов с шариковым контактом, по-видимому, в механических напряжениях в р—п-переходе, возникших под местом расположения контакта.
В ряде работ показано, что механические напряжения способствуют возникновению дислокаций в активной области структуры,
что проявляется в виде так называемых темных линий при наблюдении свечения в ближнем поле. Появление темных линий сопровождает сильную деградацию приборов. Возникновение дислокаций может быть связано также с несовершенством подложки, на которой выращивалась структура.
Опыт конструирования приборов показал, что при недостаточном учете различия в коэффициентах термического расширения кристалла, припоя, полимерного материала и держателя под воздействием климатических факторов в процессе испытаний (например, резкой смены температур) возникают механические напряжения в кристаллах, которые могут приводить к сильной деградации фотометрических параметров приборов.
Состояние поверхности в месте выхода р—п-перехода наружу весьма существенно влияет на стабильность параметров приборов в работе. Так, диоды с химически вытравленной мезаструктурой, как правило, более стабильны, чем диоды из кристаллов, у которых р—n-переход выходит на резаную (хотя и травленую после резки) поверхность [108]. Для диодов с мезаструктурой достигнутые значения плотности тока, при которых деградация параметров невелика, составляют 25—30 А/см2 для диодов из GaP : N и 50— 100 А/см2 для диодов из Gao,7Alo.3As (рис. 7.3).
Наличие планарного р—п-перехода (выход р—п-перехода на поверхность кристалла закрыт пленкой диэлектрика) положительно сказывается на стабильности и надежности приборов. Об этом свидетельствуют результаты испытаний диодов и цифровых индикаторов из твердого раствора GaAsi_*P*, где р—n-переход, как правило, планарный. Эти приборы стабильно работают при плотности тока, превышающей 25 А/см2, при температуре до +70 °С.
Прямой ток и окружающая температура, как уже указывалось выше, существенно влияют на 'скорость деградации фотометрических параметров приборов. На рис. 7.4 приведены типичные относительные изменения (за 500 ч работы) силы света светоизлучающих диодов, изготовленных из основных видов эпитаксиальных структур.
Как следует из рисунка, при комнатной температуре среднее изменение силы света близко к нулю, хотя наблюдаются диоды, изменение параметров которых лежит в пределах ±20 % (заметим, что погрешность измерения силы света близка к 20 %). При температуре +70 °С и токе 20 мА среднее изменение силы света диодов из GaP : N и GaP : N, Zn—О составляет минус 12%, а максимальное изменение — минус 30%. Для диодов из GaP:Zn, О среднее изменение силы света при токе 12 мА и температуре +70 °С составляет минус 10 % при максимальном изменении минус 20— 25 %. Поведение светоизлучающих диодов с красным свечением из гетероструктур с примерным составом активной области
0 - ив - зо - г: - |
Рис. 7.4. Гистограммы относительных изменений силы света светоизлучающих диодов типа АЛ 102, АЛ307, АЛ341 из различных эпитаксиальных структур (а, б, в, г) в результате работы в течение 500 ч. Кристалл диодов имеет площадь р—n-перехода, равную 0,25 мм2 |
ВО |
60 |
GaP:N, Zn-0 '50 мА 20мк /0мА |
6) ' -40 SO -20ліу/І„нач,% -40 SO -20 -10 0 +10 +20aIv/IVHC4,% |
p-Qao,7Al<j,3As: Zn при работе в рассмотренных режимах и условиях характеризуется незначительным изменением средних значений силы света и существенным изменением параметров отдельных диодов, особенно в сторону увеличения силы света (до +60%).
Из рис. 7.4 также следует, что для диоДЬв из GaP увеличение температуры от +25 до 70 °С приводит к меньшему росту скорости деградаций, чем увеличение рабочего тока с 20 до 50 мА при комнатной температуре. Таким образом, скорость деградации зависит наиболее существенно от плотности тока через р—п-переход.
Под сроком службы светоизлучающих приборов в настоящее время, в большинстве случаев, понимается отрезок времени, за который фотометрический параметр прибора уменьшается до половины своего исходного значения. Для большинства светоизлучающих приборов срок службы превышает десятки тысяч часов. Поскольку проведение испытаний на полный срок службы приводит К техническим трудностям и неоправданным экономическим затра
там, проводится разработка методов испытаний приборов в форсированных режимах Основа ускоренных испытаний в форсированных режимах — аналитические зависимости, связывающие скорости изменения параметров или характеристики надежности с ускоряющими факторами. Для светоизлучающих приборов в качестве ускоряющих факторов исследуется возможность использования повышенных температур и плотности тока.
В заключение отметим, что исследования процессов деградации продолжают играть важную роль, особенно в связи с ростом плотности тока, необходимой для создания высокоэффективных приборов (диоды для ВОЛС, некоторые виды светоизлучающих диодов), а также для повышения абсолютной величины силы света, светового потока, мощности излучения и других фотометрических параметров.