ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ СВЕТОИЗЛУЧАЮЩИЕДИОДЫ
НЗЛУЧАТЕЛЬНАЯ РЕКОМБИНАЦИЯ
Рис. 1.4. Зонная диаграмма GaAs при 300 К в координатах энергия — волновой 1-Г вектор электрона. tg и — прямой и непрямой энергетические зазоры |
Излучательная рекомбинация — единственный физический механизм генерации света в светоизлучающих диодах. Механизмы излучательной рекомбинации подробно рассмотрены в [21] и др. В обобщенном виде эти механизмы можно классифицировать следующим образом (рис. 1.3): 1) межзонная рекомбинация, при которой электрон из зоны проводимости переходит в валентную зону на место дырки непосредственно, излучая энергию, несколько большую ширины Запрещенной зоны (рис. 1.3,с); 2) рекомбинация свободных носителей на примесных центрах: электрон — акцептор или дырка — донор, при которой носитель захватывается на свой примесный центр, а затем рекомбинирует со свободным носителем противоположного знака (рис. 1.3, б и в); 3) межпри'месная, или донорно-акцепторная, рекомбинация, при которой носители захватываются на свои примесные центры, а затем электрон переходит с донора на акцептор в процессе акта излучательной рекомбинации; для такого перехода необходимо частичное перекрытие волновых функций электрона и дырки (рис. 1.3, г); 4) рекомбинация связанных экситонов, при которой примесный центр захватывает электрон и дырку, так что возбуждение целиком локализуется вблизи центра, после чего осуществляется излучательная рекомбинация (рис. 1.3, д); 5) экситонная рекомбинация, при которой электрон и дырка перед актом излучения связываются в свободный экситон, освободив часть энергии, равную энергии связи экситона (рис. 1.3, е).
Ниже мы рассмотрим те механизмы излучательной рекомбинации, которые наиболее часто реализуются в светоизлучающих диодах.
Излучательная рекомбинация за счет прямых излу - чательных переходов зона — зона осуществляется в прямозонных полупроводниках (GaAs, InAs, InSb, GaSb, твердых растворах GaAsi-^Pje при х<0,4, Gai-jcAl^As при х<0,35 и др.). В этих полупроводниках абсолютный минимум зоны проводимости находится при том же значении квазиимпульса p=hk (fi=h/2n, постоянная Планка, & —волновой вектор электрона), что и макс мум валентной зоны (рис. 1.4). При межзоннсм переходе электрона в этом случае значение квазиимпульса
электрона не изменяется, так как импульс фотона р=-^~
с
много меньше среднего значения квазиимпульса электрона. Такой переход с сохранением квазиимпульса характеризуется высокой вероятностью и является излу - чательным.
Полное число излучательных переходов в единице объема при межзонной рекомбинации R пропорционально концентрациям электронов и дырок:
(1.7) |
R = BrnpP,
где Вт — коэффициент рекомбинации; р — концентрация равновесных дырок в p-области. Величина Вг для прямозонных полупроводников порядка 10-10 см3/с. Из формулы (1.7) следует вывод: чем выше концентрация основных носителей в активной области, тем выше вероятность излучательной рекомбинации и тем меньше связанное С ней время ЖИЗНИ неосновных носителей Тизл,
(1.8) |
Т„зл= 1 /Вгр.
Таким образом, повышение уровня легирования активной области повышает вероятность излучательной рекомбинации. Однако приближение уровня легирования к пределу растворимости примеси приводит к возникновению структурных дефектов, образующих безызлучательные центры рекомбинации. В связи с этим оптимальный уровень легирования активной области подбирают экспериментально. Как правило, этот уровень составляет (1—10) -1017 см-3 для доноров и (0,3— 3) • 1019 см-3 для акцепторов. При этих концентрациях доноры полностью ионизованы и их уровни сливаются с дном свободной зоны, а акцепторы образуют примесную зону, отделенную от валентной зоны энергетическим промежутком. Оценка времени жизни, связанного с межзонной излучательной рекомбинацией, дает для случая р» 1018 СМ~3 величину Тизл~ 10~8 с.
Межзонное излучение имеет спектральную полосу с максимумом, энергия которого hvM;mc для невырожденного полупроводника на величину порядка кТ больше ширины запрещенной зоны Eg. Примесное квазимеж - зонное излучение характеризуется энергйей в максиму
ме спектра, меньшей ширины запрещенной зоны на величину порядка энергии ионизации примеси Еа:
Ь’и. ш.с = Ей — Еа+ -у kT. Л1-9)
Для каждого прямозонного полупроводника можно указать примерный максимум спектральной полосы, в котором будет наблюдаться межзонное или примесное квазимежзонное излучение,
^макс ^ 1,239/Eg, (1.10)
где Хмакс выражено в микрометрах, а Ее — в электрон - вольтах. Освоенные в настоящее время прямозонные полупроводники охватывают спектральный диапазон от далекого инфракрасного излучения с Хмакс~7 мкм (InSb) до желтого цвета свечения с Ямакс~0,59 мкм (ІПо. збСао. ббР) •
Рассматриваемые межзонные излучательные переходы конкурируют с безызлучательными и излучатель - ными с другой энергией излучения, которые связаны с переходами электронов через одно или несколько промежуточных состояний. Источники этих промежуточных состояний — дефекты структуры, посторонние примеси и включения, глубокие центры, поверхностные состояния - и т. п. В зависимости от интенсивности рекомбинации в конкурирующем канале меняется число носителей, принимающих участие в излучательной рекомбинации с энергией фотонов, соответствующей межзонной рекомбинации. Если обозначить время межзонной излучательной рекомбинации и конкурирующей соответственно Тизл и тб. изл, то эффективное время рекомбинации Таф можно определить из равенства
1/ТэФ = 1/^ИЗЛ І/^б. ИЗЛ - (1*11)
Эффективность излучательной рекомбинации будет пропорциональна
'ІИЗЛ = 1/(1 "Ь ТиЗЛ/Т'б. ИЗл)- (1-12)
Снижение доли безызлучательной рекомбинации — одна из важнейших задач технологии светоизлучающих диодов. Для подавления безызлучательных переходов принимают разнообразные меры. Из них в первую очередь должно быть отмечено совершенствование методов выращивания излучающих структур — жидкостной и газотранспортной эпитаксии. Из-за низкой температуры и невысокой скорости роста в эпитаксиальном мате-
Рнс. 1.5. Искривление границ зон в сильно легированном и компенсированном полупроводнике (а), приводящее к образованию хвостов плотности состояний (б)
риале резко снижается плотность дислокаций, вакансий Ga и других дефектов структуры, концентрации посторонних примесей, что приводит к возрастанию на один - два порядка интенсивности краевой люминесценции. В ряде полупроводников (например, в Gai-*AlxAs при х< <0,3) применение метода жидкостной эпитаксии позволило практически свести к нулю вероятность безызлуча - тельной рекомбинации и приблизить внутренний квантовый выход излучения к 100 % [22]. Важную роль играет также оптимизация устройства излучающих структур для снижения концентрации дефектов на границах слоев, исключения безызлучательной рекомбинации на поверхности и т. д.
Существенный недостаток светоизлучающих диодов на основе гомопереходов в прямозонных полупроводниках, легированных мелкозалегающнми примесями — сильное поглощение излучения внутри кристалла (коэффициент поглощения около 104 см-1). Один из путей уменьшения потерь излучения на межзонное поглощение в прямозонных гомопереходах заключается в уменьшении энергии излучения за счет компенсации примесей в активной области. На таком принципе создана эпитаксиальная р — «-структура GaAs, легированная Si [8].
Механизм излучательной рекомбинации в сильно легированных и компенсированных полупроводниках рассмотрен в работе [23]. Суть его заключается в следующем. При сильном легировании и компенсации хаотически расположенный в пространстве заряд примесей создает нскривлекне границ зон (рис. 1.5), при котором ло -
кальная ширина запрещенной зоны всюду остается постоянной. Это приводит к тому, что в распределении плотности состояний N появляются участки при энергиях ниже зоны проводимости и выше валентной зоны — так называемые хвосты плотности состояний. Следует помнить, что состояния хвостов в обеих зонах пространственно разделены.
При низких уровнях возбуждения в излучательной рекомбинации принимают участие наиболее глубокие и удаленные группы состояний, причем эта рекомбинация сопровождается туннелированием на большие расстояния. При этом излучаемые фотоны характеризуются наименьшей энергией и поэтому слабо поглощаются в кристалле. Эти излучательные переходы имеют высокую инерционность, так как плотность состояний на дне потенциальных ям мала. Затем с увеличением уровня возбуждения при туннелировании на более короткие расстояния начинают излучаться более высокоэнергетические фотоны. При еще более высоком уровне возбуждения может происходить рекомбинация без туннелирования. Излучательные переходы с образованием высокоэнергетических фотонов имеют меньшую инерционность.
Таким образом, высокий внешний квантовый выход излучения в таких структурах достигается вследствие следующих причин: высокой вероятности излучательных переходов в связи с прямой зонной структурой; низкой вероятности теплового выброса носителей обратно в зону с последующей рекомбинацией через безызлуча - тельный канал благодаря существенной глубине потенциальных ям; низкой концентрации структурных дефектов и посторонних примесей, создающих безызлучатель - ные центры, из-за использования жидкостной эпитаксии; низкого коэффициента поглощения излучения в веществе кристалла в связи с тем, что энергия излучения существенно меньше ширины запрещенной зоны.
В GaAs, легированном Si, при сильной компенсации глубина потенциальных ям АЕ достигает 0,1 эВ. При этом локализуются не только дырки, но и неравновесные электроны. Энергия кванта пространственно разделенных, дырок и электронов будет равна:
Ьмакс = Eg — 2 АЕ. (1.13)
В связи с тем, что hvuaKc<СEg арсенида галлия, коэффициент поглощения излучения а в диодах из
Рис. 1.6. Спектр электролюминесценции (Ф) диода из GaAs, р - и и-области которого легированы кремнием, и край поглощения излучения в эпитаксиальном GaAs: Si (а2) и в нелегированном GaAs(ai) [21]
4 - 10і |
5 г |
Ф |
298 К |
О-L - 1 |
1,2 1,3 1,4hv,3B |
GaAs: Si не превышает 100 см-1 (рис. 1.6). Внутренний квантовый выход излучения в эпитаксиальных диодах из GaAs : Si достигает при 293 К значения 40—70 %
[9], внешний квантовый выход излучения составляет при плоской конфигурации кристалла 1,5—4,5%, при полусферической конфигурации кристалла 10—28 % [9]. Инерционность излучения высокоэффективных диодов из GaAs : Si достаточно велика и составляет 0,5—2 мкс. Как видно, недостаток излучающих гомоструктур скомпенсированной активной областью — их инерционность.
Для получения рекомбинационного излучения помимо прямозонных полупроводников могут быть использованы также и непрямозонные полупроводники. Однако эффективная излучательная рекомбинация в непрямозонных полупроводниках (GaP, GaAsi_xPa при jc>0,4 и др.) может осуществляться только при наличии определенного промежуточного примесного центра. В отсутствие такого центра в рекомбинации зона — зона для сохранения импульса электрона должна принимать участие третья частица, роль которой могут играть фо - ноны. Вероятность межзонной рекомбинации в этом случае резко снижается: например, значение Вг для GaP составляет 5,37-10-14 см3/с.
Роль указанного примесного центра в непрямозонных полупроводниках заключается в том, что на нем образуется связанный экситон. В соответствии с соотношением неопределенностей Гейзенберга импульс электрона в данном случае занимает широкую область значений, благодаря чему оказывается возможным поглощение разницы импульсов при рекомбинации и возрастает вероятность излучательной рекомбинации. К сожалению, выбор пригодных примесных центров весьма ограничен. Так, для GaP такими центрами являются N, обуславливающий зеленое свечение, и комплекс Zn — О, обуславливающий красное свечение.
Азот в GaP изоэлектронно замещает Р. Ввиду того, что N имеет меньший атомный номер, чем Р, меньший ионный радиус и отличается по электроотрицательности, то образовавшийся нейтральный центр притягивает электрон короткодействующими силами. После того, как электрон захвачен, дырка притягивается кулоновскими силами к заряженному центру. Излучательный переход происходит после того, как обе частицы локализованы на центре [5]. Этот экснтонный излучательный переход обусловливает бесфононную линию А и ее фононные повторения в спектре излучения. Подобным же образом экситон может быть связан на двух близко расположенных атомах N (линия NNi и ее фононные повторения) в случае высокой концентрации N.
Энергия ионизации связанного экситона Ei в GaP : N
Е, = ЕХ+Еьж 0,032, (1.14)
где Ех — энергия связи свободного экситона, эВ; Еь — добавочная энергия связи свободного экситона на центре. Как видим, EOkT при комнатной температуре.
Благодаря малой величине Ei удается получить люминесценцию в зеленой области спектра. Однако этой величины достаточно для резкого уменьшения потерь на межзонное поглощение света. Так, значение коэффициента поглощения света в GaP, сильно легированном N, находится в пределах 100—150 см-1, а в нелегированном азотом 5—10 см-1.
Внутренний квантовый выход излучения в GaP : N в зеленой спектральной полосе в связи с большим числом конкурирующих каналов рекомбинации невелик (по-видимому, не превышает единиц процентов). Из-за малого поглощения света внутри кристалла и возможности в связи с этим нескольких проходов фотонов через. кристалл внешний квантовый выход излучения т]вн достигает нескольких десятых процента [7]. При этом в связи с высоким значением вндности излучения (около 600 лм/Вт) удается получить светоизлучающие диоды с высокими значениями силы света, яркости и световой отдачи.
Растворимость N в GaP велика (примерно до 10» см-3 при жидкост*ной эпитаксии), и его можно ввести, не изменяя концентрации свободных носителей. Поэтому удается снизить вредное влияние оже-реком- бинации. Высокая концентрация азота позволяет получить ненасыщающуюся зависимость т}Вн от тока в широком интервале плотностей тока (от 0 до 300— 400 А/см2), что способствует'созданию индикаторов, пригодных для работы в мультиплексном режиме питания.
Свойствами изоэлектронных ловушек в GaP обладает также молекулярный комплекс ZnGa—Op [10]. Этот комплекс, состоящий из атомов Zn и О, замещающих в GaP соответственно ближайшие узлы Ga и Р, создает в GaP нейтральный диполь. Из-за того что кислород является глубоким донором (0,895 эВ), диполь создает энергетический уровень внутри запрещенной зоны глубиной около 0,3 эВ от дна свободной зоны. Такой нейтральный диполь действует как изоэлектронная ловушка, аналогичная N в GaP. Полоса излучения в этом случае характеризуется энергией в максимуме около 1,78 эВ (293 К), что соответствует красному цвету свечения.
В связи с глубоким энергетическим уровнем диполя потери на безызлучательную рекомбинацию меньше, чем в случае GaP: N, поэтому внутренний квантовый выход излучения достигает 27 % [24]. Поскольку потери на межзонное поглощение света практически отсутствуют (аж 5—10 см-1), то внутри кристалла могут осуществляться многократные - проходы фотонов, в связи с чем внешний квантовый выход излучения достигает 7—. 12 % [25, 26].
Излучение на комплексах Zn — О в GaP характеризуется насыщением зависимости т}вн=f(I) при относительно низкой плотности тока 5—10 А/см2. Насыщение обусловлено низкой растворимостью кислорода в GaP (около 1016 см-3). Это явление препятствует созданию индикаторов, пригодных для использования в мультиплексном режиме работы.
Введение в непрямозонные полупроводники нескольких изоэлектронных центров позволяет получить излучение в нескольких спектральных полосах. Так, введение в GaP центров Zn — О и N позволяет получить одновременное излучение в красной и зеленой полосах [17]. Поскольку красно-зеленая часть спектральночистых цветов графика цветности МКО близка к прямой линии, то спектрально-чистые желтый и оранжевый цвета могут быть получены путем смешения красной и зеленой полос. На этом принципе созданы светоизлучающие диоды с желтым и оранжевым свечением [18, 20]. Оптическая эффективность этих приборов близка к эф
фективности диодов из GaP с зеленым и красным свечением.
При наличии двухполосного излучения и различной зависимости интенсивности излучения полос от тока могут быть получены светоизлучающие диоды с переменным цветом свечения [17]. Так, на GaP с двухполосным излучением удается получить измерение цвета свечения от красного до зеленого при изменении плотности тока от 5 до 200 А/см2. Это изменение цвета происходит в связи с тем, что красная полоса излучения насыщается с ростом тока, а зеленая растет сверхлинейно.
Большинство бинарных соединений AinBv с прямыми переходами типа GaAs, InP, GaSb и т. п. имеют значения ширины запрещенной зоны много меньше 1,72 эВ и не пригодны для получения видимого излучения. Один из способов получения материалов с прямыми переходами при относительно большей ширине запрещенной зоны заключается в образовании трехкомпонентных твердых растворов прямозонных бинарных соединений с малой шириной запрещенной зоны и непрямозонных бинарных соединений с большой шириной запрещенной зоны. При таком способе энергия прямого перехода между зонами для материала с меньшей шириной запрещенной зоны монотонно увеличивается в растворе по мере возрастания содержания второго соединения. Это можно видеть на рис. 1.7 для типичного трехкомпонентного раствора GaAsi-xP*. Для такого соединения, так же как и для других указанных на рис. 1.7, Г — минимум прямых переходов зоны проводимости расположен ниже X — минимума непрямых переходов в значительной области составов. Для значений х, несколько меньших значения точки пересечения хс, каждый из полупроводников является прямым с шириной запрещенной зоны, достаточной для генерации видимого излучения. В этом и раскрывается истинный смысл таких растворов. Однако при составе раствора, близком к хс, определенное число электронов переходит в непрямой минимум из-за наличия у них собственной тепловой энергии. Этот эффект неблагоприятен, так как приводит к снижению интенсивности люминес - ценции вследствие того, что непрямые переходы являются в основном безызлучательными.
Внешний квантовый выход излучения твердых растворов не изменяется существенно от х=0 до значения х, при котором энергия Г-минимума на 4—5 kT ниже Энергии ^-минимума. При дальнейшем увеличении х
0,2 Ofixc 0,6 Рис. 1.7. Минимумы зоны проводимости GaAsi_*P* для прямого Г (кривая /) и непрямого X (кривая 2) переходов в зависимости от состава твердого раствора |
Рис. 1.8. Зависимость г]вв твердого раствора GaAsi-*P* на GaP-подложке от состава при легировании N и без него [16] |
внешний квантовый выход излучения падает. Оптимален такой состав твердого раствора, при котором произведение т}вн и коэффициента видности излучения К достигает максимального значения.
Как следует из рис. 1.7, трехкомпонентные твердые растворы GaAsi-jcP* и Gai-jALAs сохраняют преимущественно прямые переходы до энергий, соответствующих красному цвету свечения, а твердые растворы Ini-*Ga*P и Іпі-жАІхР — до энергий, соответствующих желтому и зеленому цветам свечения.
Наибольшее распространение из трехкомпонентных твердых растворов получили в настоящее время Ga.-sP* и Gai-xAljcAs. GaAsi_*Px выращивается методом газовой эпитаксии на подложках GaAs и GaP. Прямозонный GaAs0,6Po,4 на подложке GaAs находит широкое применение в производстве монолитных планарных цифровых индикаторов с красным свечением для микрокалькуляторов и приборов точного времени.
Непрямозонный GaAsi-жР* (х^0,4), легированный N и выращиваемый на подложке GaP, позволяет получить высокую эффективность электролюминесценции [16] в оранжевой (при х~0,65) и желтой (при х~0,85) областях спектра (рис. 1.8). Физический механизм электролюминесценции в GaAsi-хРа:: N (при х^0,4) аналогичен таковому в GaP : N. Отличие заключается во
Толщина Рис. 1.9. Зависимость длины Рис. 1.10. Схематическое изоб- волиы излучения GaAsi_*P* от ражение двойной гетерострук- состава при легировании N и туры: без Него [16] d — толщина активной области: Л и da •— толщина эмиттеров |
влиянии зонной структуры. Уменьшение энергетического зазора между прямым и непрямым минимумами в свободной зоне твердого раствора по сравнению с энергетическим зазором в GaP приводит при легировании непрямозонного твердого раствора N к возрастанию амплитуды волновой функции электрона вблизи значения волнового вектора k — О. В результате квантовый выход излучения увеличивается.
На рис. 1.9 показано, что длина волны излучения твердого раствора GaAsi-зсР* различна для случаев легирования N и без него, причем величина различия зависит от состава твердого раствора. Эта зависимость обусловлена тем, что энергия связи экситона на центрах N и NNX увеличивается с уменьшением содержания Р, так как Р более электроотрицателен, чем As.
Наличие прозрачной для генерируемого излучения подложки GaP позволяет повысить внешнюю оптическую эффективность приборов из GaAsi-jcPjc: N в несколько раз за счет осуществления нескольких проходов фотона внутри кристалла и использования бокового излучения кристалла при специальном конструировании приборов
Второе трехкомпонентное прямозонное соединение^ получившее широкое распространение, Gai_*AUAs. Эт соединение выращивается методом жидкостной эпитак сии, в процессе которой создаются эффективные гетер структуры для светоизлучающих диодов и лазеров. На его основе изготавливают самые эффективные приборы с красным свечением [27] и ИК диоды [28].
Проводятся также работы по созданию и исследованию четверных соединений и гетероструктур на их основе [19]. Потребность в четверных соединениях вызвана необходимостью расширения спектрального диапазона излучения, особенно на диапазон 1—1,7 мкм, а также широкими возможностями согласования периодов решетки материала подложки и эпитаксиальных слоев. Совпадение периодов решетки обеспечивается изова - лентным замещением одновременно элементов III и V групп. Наиболее интенсивно исследуется соединение GasJni-aPyAsi-;; на подложке InP, перспективное для создания излучателей для ВОЛС.
Мы уже упоминали выше, что некоторые задачи оптимизации светоизлучающих структур трудно решаются при использовании гомопереходов (односторонняя ин - жекция носителей, сочетание высокой эффективности с высоким быстродействием и т. п.). Применение гетеропереходов позволяет не только решить указанные проблемы, но и реализовать новые физические явления, способствующие повышению эффективности и быстродействия светоизлучающих диодов [13]. Ниже мы рассмотрим те физические явления в гетеропереходах, которые позволяют управлять потоками как подвижных носителей заряда (концентрацией, длиной и скоростью диффузии, размерами области рекомбинации), так и световыми потоками, генерируемыми при излучательной рекомбинации.
Применение двойных гетероструктур (рис. 1.10) позволило использовать эффект электронного ограничения для повышения концентрации инжектированных носителей в области рекомбинации и получения в связи с этим высокого внутреннего квантового выхода излучения при малых токах накачки. Возрастание внутреннего квантового выхода излучения в двойных гетероструктурах по сравнению с гомоструктурами или гетероструктурами с одним переходом обусловлено тем обстоятельством, что рекомбинация носителей в них происходит в ограниченной по размерам до d<L актив-
ной области, где L — диффузионная длина неосновных носителей. В этом случае концентрация неравновесных носителей в активной области превышает в L/d раз концентрацию неравновесных носителей в гомоструктурах при том же уровне возбуждения. При низкой скорости бсзызлучательной рекомбинации на гетерограницах резко возрастает роль межзонных излучательных переходов, что приводит к увеличению квантового выхода излучения. Близость параметров решетки GaAs и AIAs обеспечивает чрезвычайно низкую скорость рекомбинации на гетерограницах. Результаты экспериментов и теоретические оценки [29] дают для скорости рекомбинации на гетерограницах в системе AlAs — GaAs величину порядка 102—103 см-с-1, что в 104—105 раз меньше, чем в случае свободной GaAs-поверхности.
Высокая эффективность двойных гетероструктур подтверждена во многих работах. Внутренний квантовый вход излучения 95—97 % достигается при легировании активной области в пределах 1016—1018 см~3. Следует заметить также, что наличие узкой активной области приводит к высокой однородности пространственного распределения неравновесных носителей, что также способствует получению высокого внутреннего квантового выхода электролюминесценции. Как показано выше, рекомбинация на гетерограницах в системе AIAs— GaAs не интенсивна, однако в работах [27, 30] утверждается, что эффективность излучательной рекомбинации, особенно при малых токах, увеличивается, если область излучательной рекомбинации и р—м-переход пространственно разнесены, причем р — л-переход сдвигается от границы с узкозонным слоем в сторону слоя с большей шириной запрещенной зоны. Результаты этих работ показывают, что в ряде случаев рекомбинацией на гетерограницах нельзя пренебречь и она может снижать квантовый выход излучения. Удаление р— п-перехода от области излучательной рекомбинации в сторону широкозонного эмиттера не сказывается, как правило, на концентрации инжектированных в активную область носителей, так как внутреннее квазиэлск - трическое поле увеличивает эффективную длину диффузии инжектируемых носителей.
Рассмотренные выше эффекты в гетеропереходах обеспечивают получение высокой концентрации инжектированных носителей в активной области структуры, а также повышение внутреннего квантового выхода излу-
Рис. 1.11. Схематическое изображение изменения ширины запрещенной зоны двухслойной гетероструктуры с широкозонным окном. (Заштрихована область излучательной рекомбинации.)
чения. Ниже мы рассмотрим те физические явления в гетеропереходах, которые обеспечивают снижение потерь света на поглощение внутри кристалла.
Прежде всего рассмотрим эффект широкозонного окна, заключающийся в том, что свет выводится через широкозонный эмиттер без потерь на межзонное поглощение. Для обеспечения эффективности этого физического явления необходимо, чтобы область рекомбинации благодаря градиенту внутреннего электрического поля или наличию внутренних барьеров была прижата к широкозонному окну. Пример двухслойной гетероструктуры с широкозонным окном представлен на рис. 1.11, где внутреннее электрическое поле, обусловленное градиентом состава в p-области, прижимает область рекомбинации к п-эмиттеру.
Приближение внутреннего квантового выхода излучения к 100 % позволило снизить потери на поглощение света внутри кристалла вследствие эффекта многопро- ходности [31]. Многопроходная излучающая гетероструктура в системе AlAs — GaAs представляет собой двойную гетероструктуру, активная узкозонная область которой заключена между двумя широкозонными эмиттерами, прозрачными для излучения, генерируемого в активной области (рис. 1.10). В этой структуре удалена поглощающая свет подложка, и излучение выводится через широкозонные эмиттеры.
В многопроходной гетероструктуре фотоны, отразившиеся от поверхности внутрь кристалла, могут после многократных отражений внести вклад в выходящее излучение. При этом потерь фотонов на поглощение в активной области не наблюдается (или почти не наблюдается) в связи с тем, что это поглощение происходит с пе - реизлучением, квантовый выход которого близок к 100 %. Эффект многопроходности приводит к резкому возрастанию внешнего квантового выхода электролюминесценции. На рис. 1.12 приводятся полученные в рабо* те [31] расчетные зависимости т}Вн=/{тівнут) для пред-
Рис. 1.12. Расчетные зависимости внешнего квантового выхода излучения от внутреннего для симметричных структур с гладкими поверхностями при различных уровнях потерь на свободных носителях рс [31]. Структура с активной областью d=3 мкм; рс, см-1: 1 — 0,5-10~3; 2-Ю-3; 3 — 4-10 3; 4—10' 2; S — относится к структуре, имеющей поглощающую GaAs-подложку |
ставленной на рис. 1.10 симметричной структуры. Как следует из рис. 1.12, эффект многопроходности приводит к особенно сильному возрастанию?]Вн при больших значениях внутреннего квантового выхода излучения в активной области. Например, увеличение г]вн при удалении поглощающей подложки в случае гетероструктуры, расчеты для которой приведены на кривой 1, составляет 1,3; 2,5; 4 и 6 раз при значениях т}Внут соответственно 70, 90, 97 и 98,7%. При т^виут^ 100 % внешний квантовый' выход излучения для гетероструктур с подложкой равняется 4,3 %, а в соответствующих многопроходных структурах значение т]Вн при малых потерях на поглощение на свободных носителях, как и следовало ожидать, приближается к 50 %. Заметим, что высокое расчетное значение •Цвн для структур с подложкой (4,3 %) обусловлено переизлучением фотонов, отраженных наружной поверхностью, в активной области структуры.
Расчеты, приведенные в работе [31], подтверждены экспериментальными исследованиями. В диодах с двойной гетероструктурой и плоской конфигурацией кристалла переход к многопроходным гетероструктурам с удаленной подложкой позволил увеличить внешний квантовый выход излучения до 5,2 % [32]. При переходе к конфигурации кристалла с мезаструктурой внешний квантовый выход излучения в одну сторону увеличился
до 20—40 % [15,28].
В спектральных характеристиках многопроходных структур возрастает плотность фотонов с низкой энергией, так как они многократно проходят через активную область без поглощения. Показано также, что наблюдаемые времена жизни неравновесных носителей определяются процессами многократного самопоглоще - ния и переизлучения рекомбинационного излучения и во много раз превосходят собственные общие и излучательные времена переходов.
Многопроходные гетероструктуры, как правило, являются структурами с удаленной подложкой. Необходимость удаления подложки создает технологические трудности при изготовлении приборов. В связи с этим для повышения эффективности часто пользуются эффектом переизлучения света, излучаемого в направлении к подложке, в специальном фотолюминесцентном слое, ширина запрещенной зоны которого меньше или равна ширине запрещенной зоны активной области [33]. В этом случае в удалении подложки нет необходимости, что значительно упрощает технологию.
Эпитаксиальные структуры с переизлучением часто называют фотоэлектролюминесцентными структурами (ФЭЛ-структурами), подчеркивая тем самым существенный вклад процессов фотолюминесценции дополнительных переизлучающих областей в работу приборов. Переизлучение может осуществляться в дополнительно выращенных слоях (рис. 1.13, а), а также в активном слое толщиной, большей, чем диффузионно-дрейфовая длина неосновных носителей (рис. 1.13, б). Существенный интерес представляет структура с непрерывно изменяющейся шириной запрещенной зоны (рис. 1.13, в), в которой возможно многократное переизлучение и, следовательно, достижение высокого внешнего квантового выхода излучения.
Внутренний квантовый выход излучения большинства эпитаксиальных структур существенно зависит от плотности тока. Физические механизмы этой зависимости могут быть различными. При низкой абсолютной величине т^внут, обусловленной наличием конкурирующих каналов безызлучательной рекомбинации, увели-
Рис. 1.13. Схематическое изображение изменения ширины запрещенной зоны гетероэпи - таксиальных ФЭЛ структур:
Толщина |
/ область перензлучення; 2 — область излучательной рекомбинации; ц — р—л-переход
чение плотности тока приводит к постепенному насыщению центров безыз - лучательной рекомбинации и увеличению доли излучательной рекомбинации. Зависимость интенсивность излучения — ток в этом случае носит сверхлинейный характер.
Для диодов из таких структур в целях повышения внутреннего квантового выхода излучения следует увеличивать рабочую плотность тока до максимального уровня, который еще не приводит к деградации параметров в процессе работы. Целесообразно также использовать импульсные режимы питания при большой амплитудной плотности тока. К структурам с рассматриваемыми характеристиками могут быть отнесены GaAsi-jtPa; на GaAs - и GaP-подложках, GaP: N, Zn—О и др. Аналогичные характеристики могут иметь и некоторые виды гетероструктур в системе AIAs—GaAs, обладающие высокой концентрацией безызлучательных центров на границах гетеропереходов.
Сверхлннейная - зависимость интенсивности излучения от плотности тока может наблюдаться также в связи с тем, что при малой плотности тока рекомбинация осуществляется в основном в области объемного заряда р — л перехода, концентрация излучательных центров в которой часто весьма мала. При увеличении плотности тока диффузионный компонент становится преобладающим и рекомбинация перемещается в активную область структуры с оптимальными условиями для излучательной рекомбинации. Такое явление наблюдается во многих структурах, например в GaP : Zn,0.
В некоторых случаях наблюдается сублинейная зависимость интенсивности излучения от плотности тока. Причиной этого явления могут служить низкая концен трация излучательных центров, приводящая к насыщению излучательной рекомбинации при повышении плотности тока (например, в GaP:Zn. O), а такж
переполнение носителями потенциальной ямы в гетеропереходах. Для диодов из структур с такими характе ристиками необходимо оптимизировать рабочую плотность тока для получения максимального внутреннего квантового выхода излучения.
Рекомбинационное излучение, возникающее при электрическом пробое обратносмещенного р — п-перехода, характеризуется значительно меньшей эффективностью, чем инжекционная электролюминесценция. Это объясняется как затратой части энергии возбуждения на разогрев кристалла, так и тем, что электрический пробой возникает в сильно локализованных областях, называемых микроплазмами, которые образуются вблизи дислокаций, включений второй фазы и других него - могенностей, окрестности которых характеризуются пониженным внутренним квантовым выходом электролюминесценции. Излучательные переходы в микроплазмах осуществляются между горячими носителями и дают фотоцы в широком интервале энергий, в том числе с энергией, превышающей ширину запрещенной зоны. Поэтому спектр люминесценции при лавинном пробое становится широким и часть его располагается при энергиях, превышающих Ее. Поскольку электронный газ сильно разогрет, изменение температуры окружающей среды слабо влияет на спектр и интенсивность электролюминесценции.
Несмотря на низкую эффективность, излучательная рекомбинация при лавинном пробое имеет достоинства: высокое быстродействие и слабую температурную зависимость. В соответствии с этими особенностями она и представляет интерес.
Перспективны для оптоэлектроники светоизлучающие диоды с S-образной характеристикой (светодинис - торы). Процесс включения диода с S-образной характеристикой обычно связывают с одним из следующих механизмов: а) при наличии р — і — я-структуры
приложенное к диоду напряжение приходится в основном на высокоомную область, в которой за счет разогрева и сильного электрического поля начинает разви ваться процесс ударной ионизации, порождающий дополнительно электроны и дырки [34]; б) при наличии р — п — р — n-структуры включение обусловлено либо лавинным размножением носителей заряда в обратно - смещенном центральном р — /г-переходе, либо смыканием областей пространственного заряда слоев в результате возрастания токов инжекции эмиттерных переходов [35]. Протекание электрического тока при этих механизмах часто сопровождается эффектом шнурования, что легко выявляется при наблюдении электролюминесценции.
Быстродействие излучающих диодов или предельная частота модуляции излучения ограничивается временем жизни неосновных носителей:
Ло//5о = П + (ют)2]-1'2, (1.15)
где Ра — мощность излучения на частоте со; Р0 — мощ-, ность немодулированного излучения; т — время жизни неосновных носителей.
Важнейшие пути повышения частоты модуляции излучения для диодов на основе прямозонных полупроводников следующие:
А. Повышение концентрации примеси в области рекомбинации. Благодаря этому понижается излучатель - ное время ЖИЗНИ Тнал и в соответствии с формулой (1.11) снижается эффективное время жизни тЭф; при этом в соответствии с формулой (1.12) увеличивается квантовый выход излучения. Однако увеличение т]Вн продолжается до тех пор, пока при высоких уровнях легирования не появляются безызлучательные центры, приводящие к снижению тб. изл и тем самым к снижению квантового выхода излучения. Таким образом, при высоких уровнях легирования активной области расширение полосы модуляции сопровождается снижением квантового выхода излучения.
Б. Повышение уровня инжекции в результате уменьшения толщины области рекомбинации в двойных гетероструктурах. В этом случае предельная частота модуляции обратно пропорциональна корню квадратному из толщины активной области.