Современное конкурентоспособное производство

Каким образом обеспечить конкурентоспособные цены в нынешних русских критериях для серийного производства?

захваты последнего поколения (рис. 12). Принципное отличие новейшей разработки заключается в победитовой базе и глиняном наконечнике захвата. Достоинства вакуумных захватов последнего поколения последующие:

• большой срок эксплуатации захвата;
• антистатические характеристики, нужные для работы с современными компонентами;
• глиняний наконечник не намагничивается. Это очень принципиально при монтаже малых чипов, потому что исключает ненужные смещения компонент на захвате и сбои в работе автомата.

Захват обустроен амортизирующей пружиной, обеспечивающей мягенький контакт с платой.

Компания Самсунг TechWin перед пуском автомата SM-321 в серийное создание провела тесты оборудования на предприятиях Самсунг Electronics, мирового фаворита в области массового производства электроники. Эти автоматы показали себя как надежный инструмент производства и сейчас являются главным оборудованием на собственных производствах Самсунг Electronics и большущего числа других компаний по всему миру. Это подтверждают ошеломляющие результаты продаж этих автоматов.

В критериях неминуемого перехода на маленькие чипы 01005-0402 из-за назревающего недостатка и увеличения цен на чипы огромных размеров очень принципиально оснастить создание оборудованием, специально сконструированным для работы с такими компонентами. Внедрение технологии монтажа малых чипов позволит предприятию понизить себестоимость изделий, получить тем дополнительное конкурентноспособное преимущество и прирастить прибыль. Для того чтоб достигнуть положительных результатов при монтаже малых чипов, очень принципиально обеспечить малый процент утрат компонент и их повреждений при монтаже. Опыт внедрения автоматов SM-321 на предприятиях Самсунг, производящих одни из самых маленьких электрических изделий, подтверждает соответствие этих автоматов требованиям
современных технологий. В конкурентноспособной борьбе очень нередко одолевает тот, кто обладает более совершенными технологиями и техническими способностями.

Скачать статью в формате pdf
Другие статьи по данной теме

• Установка и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip, QFP с помощью инфракрасного излучения и конвекционного нагрева
• Школа производства ГПИС. Фоторезисты и их главные свойства
• Возрос ассортимент паяльного и вспомогательного оборудования производства Hakko (Япония)
• Никелирование: контроль свойства покрытия
• Семинар «Многообещающие технологии сборки и монтажа РЭА»
• Эталон IEC (МЭК) 61192-2 «Требования к качеству паяных электрических модулей (сборок)» Часть 2. Сборки поверхностного монтажа
• Инструменты для микросборочного производства
• Altium Designer Summer09. Практические подходы к организации библиотек и структуры проектов. Структура и организация библиотеки на базе базы данных