Доклады о будущих и современных технологиях

ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЦЕССОВ ПАЙКИ ПО ПЛОСКОСТИ ДЛЯ СОВРЕМЕННОГО РАДИОЭЛЕКТРОННОГО ПРОИЗВОДСТВА

О. В. Назарова, М. М. Беляева, А. В. Печаткин

Научный руководитель - А. В. Печаткин, канд. техн. наук

Рыбинский государственный авиационный технический университет

Им. П. А. Соловьева;

ОАО ".Ярославский радиозавод”

Ключевая технологическая проблема пайки по плоскости, широко ис­пользующейся при монтаже поликоровых плат и кристаллов на металличе­скую подложку или основание, заключается в слабо контролируемом обра­зовании в припойном слое пузырьков воздуха и флюса, что является при­чиной локального перегрева и, как правило, приводит к выходу компонен­та из строя. Допустимый суммарный уровень непропая не должен превы­шать 25% от площади соединения. Однако с появлением высокочастотных изделий требования к пайке ужесточаются, снижая допустимый порог до 1%...5%. Сложность данного технологического процесса также заключа­ется в том, что результат выполнения технологической операции невоз­можно или крайне затруднительно оперативно проконтролировать, как, например, в случае пайки на массивное медное основание. Нельзя не учи­тывать и тот факт, что в условиях современного производства операция пайки по плоскости, как правило, мелкосерийная и поэтому приобретение дорогостоящего оборудования является неоправданным и нежелательным. Т. о., исследование вопросов обеспечения качественной пайки по плоско­сти является актуальной задачей.

В рамках проведенной работы на технологической площадке ОАО «Ярославский радиозавод» были рассмотрены несколько видов пайки по плоскости: традиционные (на подогревном столе, в конвекционной печи) и альтернативные (в разряженной среде). Последним было уделено повы­шенное внимание, как наиболее перспективным. Для анализа использова­лись микрополосковые поликоровые платы с золотым экраном и металли­ческие основания из титана марки ВТ 1-0. Монтаж выполнялся припоем ПОИн-52 с флюсом ФКСп несколькими методами. Контроль качества пай­ки осуществлялся методом рентгеновской дефектоскопии на импортной установке. В результате проведенной работы были получены данные, по­зволившие разработать предложения по доработке альтернативного метода пайки по поверхности с использованием простых технологических при­способлений, которые позволяют существенно снизить уровень непропая, обеспечить возможность наблюдения и коррекции процесса пайки, исполь­зуя достижения современных вакуумных способов и не прибегая, при этом, к приобретению дорогостоящих вакуумных установок.