Инфракрасные системы «смотрящего» типа
ПРЕДУСИЛИТЕЛИ И СХЕМЫ ВКЛЮЧЕНИЯ ЧУВСТВИТЕЛЬНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ И ЯЧЕЕК СХЕМ СЧИТЫВАНИЯ
Чтобы обеспечить прием сигналов, соответствующих большим перепадам освещенности в изображении, и необходимые пределы корректировки неоднородностей чувствительности отдельных элементов МПИ, транзисторный предусилитель схемы считывания должен иметь достаточно большой динамический диапазон усиления. Обычно именно предусилитель является основным источником шума схемы считывания, зависящего от сопротивления источника входного сигнала - чувствительного элемента МПИ.
Наиболее распространенные схемы включения чувствительных элементов на вход предусилителей представлены в табл. 10.1 [151]. В силу разнообразия типов приемников излучения чувствительный элемент МПИ в табл.10.1 изображен в виде кружка.
Схема 1, в которой заряды накапливаются на собственной емкости приемника, наиболее проста и содержит наименьшее число элементов. Выборка сигнала происходит в моменты замыкания ключа мультиплексора, т. е. когда в конце каждого кадра накопительная емкость «очищается». Эквивалентная шумовая схема включения такого предусилителя показана на рис. 10.2, где Яэ, Сэ - сопротивление и емкость элемента МПИ; RBX, Свх - входное сопротивление и емкость усилителя; Уш, /ш - генераторы, моделирующие шумовые напряжение и ток.
Вместо полевого МОП-транзистора в предусилителе могут использоваться полевые транзисторы с управляющим />-и-переходом или биполярные транзисторы, первые - при необходимости получить малое значение эквивалентного шумового тока /ш (для высокоомных приемников, например для кремниевых фотодиодов, приемников на базе силицида платины), а вторые - малое значение эквивалентного шумового напряжения (для низкоомных приемников, например, фоторезисторов на базе КРТ).
Таблица 10.1
Типовые схемы предусилителей, применяемых в схемах считывания сигналов ФПУ
Схема 2 с буферным усилителем после приемника позволяет с помощью мультиплексора считывать сигналы в виде напряжений, а не токов, как в схеме 1. В простейшем случае в качестве буферного усилителя может быть использован резисторный трансимпедансный усилитель (РТУ), преобразующий входной сигнал в виде тока в напряжение на выходе. Этот усилитель не накапливает заряд во время кадра, а выдает непрерывный сигнал в виде напряжения, амплитуда которого пропорциональна входному току (фототоку).
Рис. 10.2. Эквивалентная схема включения элемента на вход СС |
Если ранее РТУ в виде отдельного элемента мог использоваться в системах с относительно небольшим числом элементов МГТИ, то в настоящее время РТУ, изготавливаемые виде на одном чипе со схемой выборки и хранения сигналов и мультиплексором, успешно применяются в ФПУ больших форматов.
При выборе параметров схемы с РТУ важно подобрать такое сопротивление в цепи обратной связи, которое одновременно обеспечивает минимальный тепловой шум и достаточный коэффициент усиления схемы.
Рис. 10.3. Схема выборки и хранения, обеспечивающая запоминание кадра в ячейке |
5 сх £ о Я о 4> ЬЙ М и * К * Е ю я О й СО Е? Г - 2 § § « ^ г |
Наличие ключа в цепи приемника объясняется тем, что мультиплексор не может снимать сигнал через буферный усилитель. Аналогичная, но более подробная схема на рис. 10.3 состоит из транзисторного ключа сброса, истокового повторителя и ключа выбора строк. В этой схеме коэффициент усиления истокового повторителя на полевом МОП-транзисторе выбирается близким к единице, т. е. здесь, как и в схеме 1, не происходит усиления сигнала в ячейке накопления. Накопительная емкость определяется емкостью чувствительного элемента МПИ и входной емкостью транзистора-повторителя. Такая схема эффективна при малом сопротивлении приемника, когда его вклад в общий шум пренебрежимо мал.
Иногда для обеспечения широкой полосы пропускания, что важно, например, для работы со слабыми сигналами в средневолновом ИК-диапа- зоне, используется не резисторный трансимпедансный усилитель, а емкостной [102].
В обеих рассмотренных схемах (1 и 2 табл. 10.1) напряжение смещения на элементе МПИ изменяется в про
цессе накопления зарядов. Это приводит к нелинейности выходной характеристики (напряжения на выходе схемы) в тех случаях, когда выходной сигнал приемника зависит от напряжения смещения.
В схеме на рис. 10.3 ячейка считывания содержит только три транзистора, что позволяет сделать ее размеры небольшими и применять в ФПУ больших форматов.
Несмотря на то, что КМОП-технология, используемая при изготовлении таких схем, хорошо освоена, следует учитывать, что в этом случае шумы считывания сравнительно велики, поскольку из-за интегрирования чувствительного элемента со схемой считывания невозможна двойная коррелированная выборка (см. §10.4). Кроме того, в таких схемах может возникнуть проблема так называемой задержки изображений, хотя существуют и способы ее разрешения [161].
В схеме 3 (см. табл. 10.1) предусилитель с большим коэффициентом усиления охвачен цепью емкостной обратной связи, в которой и происходит накопление заряда. Изменение заряда приводит к небольшим изменениям сигнала на входе дифференциального усилителя. Это позволяет стабилизировать напряжение смещения в цепи приемника и линеаризует рабочую характеристику схемы. Поскольку в такой схеме коэффициент усиления регулируется цепью обратной связи, а не приемника, здесь можно использовать большое усиление сигнала перед его мультиплексированием. Однако схема требует гораздо больше места в чипе, чем две первые.
Схема 4 с прямой инжекцией предназначена для работы с низкоомными приемниками излучения. Используемый в ней полевой МОП-транзистор помогает сохранить напряжение смещения постоянным. Накапливаемый заряд интегрируется на емкости, включенной в цепи стока транзистора и определяющей коэффициент усиления, который, как и в схеме 3, может быть сделан достаточно большим. Эта схема, по своей компактности уступающая только схеме 1, давно используется как входная для ПЗС - матриц при средних и больших облученностях МПИ, когда обеспечивается стабильное напряжение смещения на приемнике. В разработках компании «Рауйгеоп» емкость отдельной ячейки СС достигает 5 • 107 электрон. Разрабатываются схемы с емкостью до 108 электрон [99]. При малых уровнях тока на выходе приемника входной импеданс схемы резко возрастает, что приводит к нестабильности смещения до нескольких десятков милливольт, увеличивающей геометрический шум таких ФПУ и неоднородность темновых токов отдельных элементов, а также к снижению числа накапливаемых зарядов.
Схема 5 с прямой инжекцией, усиленной с помощью обратной связи, включает инвертирующий усилитель, помещенный между цепью приемника и затвором МОП - транзистора. Это уменьшает входной импеданс при работе с фоном, создающим малую облученность, что и определяет область применения этой схемы. Как и в схеме 1, на выходе схем 4 и 5 может быть включен буферный усилитель для преобразования сигнала в виде тока (заряда) к напряжению.
При очень больших облученностях приемника не удается собрать все образующиеся заряды в одну ячейку с ограниченной емкостью (вместимостью). В таких случаях суммируемый заряд перед интегрированием необходимо ограничить предусилителем тока с нагрузкой в виде МОП-транзистора, источником питания которого служит приемник (см. схему 6, иногда называемую схемой с зеркальным отображением). В схеме 7 с нагрузочным сопротивлением в цепи приемника решается та же задача, т. е. уменьшается заряд, поступающий на вход полевого МОП-транзистора и накапливаемый на интегрирующей емкости. К сожалению, схемам 6 и 7 присуща та же нестабильность напряжения смещения, что и схемам с прямой инжекцией.
Схема 8 подобна схеме 3, но здесь емкость обратной связи и ключ заменены резистором, а заряд, образующийся в приемнике, не накапливается непрерывно, а снимается в виде пропорционального ему выходного напряжения. Поскольку при этом не происходит «очистки» ячейки после съема (выборки) сигнала, верхний предел частотной характеристики такой схемы ограничен. Кроме того, в ней необходимо использовать высокоомную обратную связь для получения достаточно большого усиления, такого, например, как в схеме 3. Большое сопротивление резистора обратной связи требует увеличения его площади для уменьшения 1/^шума и дрейфа, что сопровождается увеличением площади ячейки схемы считывания и затрудняет увеличение разрешения и формата ФПУ.
Ряд рассмотренных схем более подробно проанализирован в [122, 151]. В [122] приводятся формулы и график для расчета и выбора уровня шума (среднего квадратического значения числа «шумовых» электронов), интегрирующей емкости, коэффициентов преобразования «заряд (фотоэлектроны) - напряжение» и некоторых других параметров СС в зависимости от отдельных параметров элементов, входящих в состав рассмотренных схем.
Многие фирмы, ведущие разработку МПИ и ИКС на их основе, выпускают стандартные схемы считывания. В качестве примера в табл. 10.2 приводятся технические характеристики стандартных микросхем считывания компании «Indigo Systems» (США), которые могут использоваться с МПИ на основе InSb, KPT, ФКЯ и работать в режимах как одновременного накопления, так и последовательного накопления и считывания. Считывание, направление которого по строкам и столбцам может изменяться на противоположное, может осуществляться как для всех пикселов, так и для части кадра (субкадровые режимы). При этом части пикселов задается формат и положение субкадра. Число выходов может устанавливаться равным 1, 2 или 4. Во всех микросхемах можно регулировать напряжения смещения приемников, коэффициенты усиления и вычитать из тока всех пикселов постоянное значение. Микросхемы имеют встроенный температурный датчик и могут работать в интервале температур 80...300 К.
Для всех этих микросхем предусмотрены режим фиксирования мгновенного состояния, умножение на 1; 1,3; 2; 8, а также два режима накопления: «накопление при считывании» (Opt. l) и «накопление, а затем считывание» (Opt.2). Коэффициент усиления можно регулировать в диапазоне двух бит. Режимами считывания являются инвертирование (строк), реверсирование (столбцов), инверсия (строк-столбцов) и повтор строк. Для управления напряжением смещения на чипе используют напряжение смещения датчика (7 бит), а также регулировку напряжений питания (2 бита) и основного смещения (3 бита). Кроме того, все микросхемы имеют эталонный выход.
Технические характеристики стандартных микросхем
|
ISC 9705 |
ISC 9803 Opt. 1-2 |
ISC 9901 Opt. 1-2 |
18С 9809 |
||
320x256 |
640x512 |
640x512 |
320x256 |
||
30 |
25 |
20 |
30 |
||
>5 |
>9,6 |
>100 |
>0,5 |
||
80 (до 310) |
80 (до 310) |
80 (до 310) |
80 (до 310) |
||
Прямая инжекция |
Прямая инжекция |
Прямая инжекция |
СПА |
||
Р-на-« |
Р-на-п |
Р-иа-п |
Р-на-п или п-на-р |
||
-0,1...0,5 0,5 (вплоть до 0,8) |
0.. |
0,5 |
0..Д5 |
0...2,5 |
|
5 |
5 |
5 |
Внешнее управление |
||
1*103 |
1хЮ3 |
1х103 |
1хЮ3 |
||
0,5 |
0,5 |
0,5 |
0,1 |
||
- |
Opt. l |
Opt.2 |
Opt. l |
Opt.2 |
- |
18-106 13.5- 106 9-10б 4.5- 10б |
11,2-10* 8,4-10б 5,6-10б 2,8-106 |
3,2-106 2,4-106 1,6-10* 0,8-10б |
7-10б 5,2-106 3,5-106 1,8-10* |
3-106 2,3-106 1,5-106 0,75-10* |
3,5 106 Отсутствует Отсутствует 170-10 |
20 1 10 |
1 1 10 |
1 1 10 |
Отсутствует Отсутствует Зависит от /н |
||
5 |
9,6 |
«100 |
0,5 |
||
- |
Opt. l |
Opt.2 |
ОРи |
Ор1.2 |
- |
<1800 <1300 |
<550 <350 |
<250 <250 |
<350 <200 |
<300* <300* |
<700 <70 |
3 |
2,5 |
2,5 |
2,8 |
||
>100 25 |
>100 25 |
>100 25 |
>500 25 |
||
10 |
10 |
10 |
10 |
||
110 202 346 |
30 58 107 |
30 55 97 |
110 201 346 |
||
30 120 |
90 180 |
90 180 |
90 150 |
||
Таблица 10.2 |
Считывания компании «Indigo Systems» |
Приведенные в табл. 10.2 значения шумов соответствуют средним квадратическим числам шумовых электронов в секунду. Измерение и анализ среднего квадратического значения шума проводились для рабочей температуры 80 К, за исключением микросхем ISC 9809, для которых шум измерялся при времени накопления (интегрирования) tH= 16 мс и температуре 300 К.
Технические характеристики (требования) схем считывания, разрабатываемых компаний «ЯауМеоп ШСоЕ» [99] |
В [99] проведен анализ требований, предъявляемых к схемам считывания различных МПИ. Параметры этих схем, разрабатываемых компанией «Raytheon IRCoE» приведены в табл. 10.3.
Рабочая температура, К |
10...300 |
80...300 |
2...70 |
Формат, пиксел |
432x432 256x256 128x128 |
640x480 256x256 128x128 |
2052x2052 1024x1024 512x512 320x320 256x256 |
Наименьшие размеры ячейки, мкм |
30x30 |
<25x25 |
27x27 |
Динамический диапазон входных сигналов, дБ |
72 |
84...90 |
86 |
Нелинейность, % |
<3 |
<0,3 |
<1 |
Шум считывания, электрон |
<35 |
<1000 |
<20 (слабый фон) <1000 (мощный фон) |
Мощность рассеяния, мВт |
-100 |
5...250 |
0,3 (слабый фон) <100 (мощный фон) |
Неоднородность коэффициента усиления, % |
1 |
1 |
1 |
Коэффициент перекрестных электрических связей, % |
<0,1 |
<0,1 |
<0,1 |
Максимальная частота кадров, Гц |
120 |
300 |
500 |
Максимальная частота выходного сигнала, МГ ц |
10 |
12 |
2,5 |
Максимальная выходная емкость, пФ |
200 |
50 |
600 |
Таблица 10.3 |
Компанией «Raytheon ЖСоЕ» разработаны схемы считывания для резисторных и диэлектрических болометров [99]. Форматы этих схем - 320x320 пикселов размером 25 и 50 мкм, а мощность рассеяния - менее 100 мВт. Неохлаждаемые ФПУ, работающие с этими схемами в составе ИКС с К— 1 и - Рк — 30 Гц, имеют ЛТП < 10 мК для пиксела размером 50 мкм и АТ„ < 50 мК для пиксела размером 25 мкм.
В [99] сообщается о том, что компания «РауШеоп ШСоЕ» создала опытные образцы оптических схем для параллельной передачи информации, потребляющие малую
Мощность (0,02 мВт на 106 пикселов), обеспечивающие высокую скорость обработки данных (100 Мб/с) и работающие при температуре 80 К. Назначение таких схем - эффективная передача сигналов из охлаждаемого объема (дьюара с ФПУ) к неохлаждае - мым электронным блокам для последующей их обработки. Схемы используют матрицу полупроводниковых лазеров. Драйвер лазера преобразует напряжение сигнала, поступающего на его вход, в ток, модулирующий поток, излучаемый лазером.