Справочник по композиционным материалам
Процесс без удаления излишка связующего
Метод отверждения улучшенных композиционных материалов без системы выпускных отверстий был разработан с целью снижения стоимости и сложности оснастки. Увеличение объемного 106 содержания волокна при сохранении легкости обращения с материалом достигается при использовании препрегов с более низким, чем обычно, содержанием смолы. Например, препрег для формования ленты из армированной углеродными волокнами эпоксидной смолы, без удаления избытка связующего имеет 35 % смолы, а не 40 %, как обычно. Уложенные в пакет такие слои герметически заделываются пластмассовой пленкой «Тедлар» или непористой стеклотканью, покрытой «Тефлоном». Захваченный воздух удаляется из слоистого пластика диффузией через полимерную пленку или стекложгуты, соединяющие собранный пакет и расположенную по периметру отводящую систему. Как правило, слоистые пластики, полученные без удаления избытка связующего, обладают меньшей прочностью из-за пористости и повышенного содержания смолы. Однако можно ожидать, что ведущиеся сейчас исследования приведут к улучшению их свойств.
