СВАРОЧНЫЕ ПРОЦЕССЫ В ЭЛЕКТРОННОМ МАШИНОСТРОЕНИИ

Особенности сварки и пайки деталей и узлов электронных приборов

Основные сложности, возникающие при сварке и пайке изделий электронной техники, связаны с применением в них широкого спектра материалов, резко отличающихся по своим свойствам. Возникает необходимость соединять эти материалы не только в однородном сочетании, но и получать соединения разнородных материалов: металлов, металла со стеклом и керамикой, металла с полупроводником и т. д.

При этом необходимо обеспечить высокую прочность соединений при статических и динамических нагрузках, электропроводность, теплопроводность, вакуумную плотность.

Получение высоконадежных сварных и паяных соединений осложняется рядом конструкторских требований - необходимостью соединять детали малых размеров (вплоть до 20 мкм) и детали с разной толщиной соединяемых кромок (20 мкм+1 мм), выполнять соединения в труднодоступных местах и вблизи термочувствительных элементов прибора (например, металлокерамических и металлостеклянных спаев).

Требование вакуумной плотности и высокой чистоты соединения и близлежащих участков деталей потребовало применения способов сварки и пайки, исключающих загрязненные поверхности деталей трудноудаляемыми окислами и остатками флюса. Для соединения деталей электронных приборов применяют способы сварки и пайки, осуществляемые в защитных газах или в вакууме. Для пайки деталей электровакуумных приборов используют припои, не содержащие летучих в вакууме элементов - цинка, кадмия, висмута, свинца, фосфора.

Предъявляются высокие требования к подготовке поверхности деталей перед соединением, а также к чистоте помещений, оборудования, приспособлений и оправок.

Важной особенностью является то, что сварка и пайка деталей и узлов применяются на завершающей стадии сборки электронных приборов и возникающие при этом нагрузки не должны оказывать влияния на их работоспо собность.