СВАРКА, ПАЙКА, СКЛЕЙКА И РЕЗКА МЕТАЛЛОВ И ПЛАСТМАСС
ЭВТЕКТИЧЕСКАЯ ПАЙКА
Принцип пайки
Эвтектическая пайка основана на диффузии между основным и вспомогательным материалом. В результате диффузии образуется низкоплавкий, обычно эвтектический, сплав, действующий как припой.
Границы применимости
Размеры: плоские соединения обычно малых размеров; детали, отличающиеся по своему сечению.
Материалы: материалы различного типа, причем между вспомогательным материалом и одним из соединяемых пайкой материалов образуется низкоплавкий
сплав. Пример: Au—Si (рис. 3.18).
|
Si, % [помассе) Рис. 3.18. Участок диаграммы Au—Si |
Область использования; электро - ника (электронные блоки).
Параметры: рабочая температура на 30 °С выше температуры плавления сплава; tg ^ 10 с; ^тах == 0,05—0,3 КГ.
Оборудование
См. раздел 3.2.8.
Вспомогательные материалы
Преимущественно золотая 30 мкм.
фольга толщиной s;
3.3
|
ТАБЛИЦА НАИБОЛЕЕ ПРЕДПОЧТИТЕЛЬНЫЕ КОМБИНАЦИИ ОСНОВНЫХ МАТЕРИАЛОВ И ПРИПОЕВ ДЛЯ НЕКОТОРЫХ РАСПРОСТРАНЕННЫХ СПОСОБОВ ПАЙКИ f ВЫБОРОЧНЫЕ ДАННЫЕ)
Обозначение припоев: LAg — серебряный твердый (табл. 3.23); LCu — припои LCu; LP — тоже, с фосфором (см. табл. 3.22); LMs — тоже на основе латуни LMs60; LA1 — то же, А1Sі 12; LPbSn — оловянносвинцовый (см. табл. 3.17); LV для папки в вакууме (см. табл. 3.24). |
